檢索結果:共3筆資料 檢索策略: "楊宏智".ccommittee (精準) and ckeyword.raw="化學機械拋光"
個人化服務 :
排序:
每頁筆數:
已勾選0筆資料
1
本研究主要在建構用於化學機械平坦化拋光之拋光墊表面形貌分析,自行研發設計一款雷射共軛焦三維表面形貌掃描儀,並開發對拋光墊形貌分析之專用程式。主要方法為將雷射共軛焦儀架設於龍門線性馬達平台,回授平台X…
2
薄膜因具有結構微型化及與傳統塊材相異且特殊的物理及化學性質,因而被廣泛地應用於半導體、光機電工程等領域上,但是,薄膜材料當中的殘留應力會顯著的影響其材料性能,而在薄膜生長的製程及晶圓製造中針對表面加…
3
半導體製造規格不斷的縮小、以及堆疊層數增加的情況下,使得化學機械拋光製程(Chemical Mechanical Polishing, CMP)對臨界尺寸控制需更加要求,因此在製程終點控制面臨重大挑…